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6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

2020-07-06 04:05:03 来源: 阅读:-

一年一度的中国移动全球合作伙伴大会正在广州举行,其中展出了不少物联网技术以及未来5G技术,同时也吸引了众多国内外的手机厂商以及芯片厂商参会。而在这次展会上金立将即将发布的新品带到了现场,并且都是全面屏手机。

6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

金立这次参加移动展带来了全线的全面屏产品,金立将会在11月26日举行发布会,发布8台全面屏手机,而其中6台全面屏手机在移动展上提前展出,也成为全场唯一一家全新手机产品都是全面屏幕的手机厂商。

6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

▲金立大金钢2

金立大金钢2是一台早前发布的大电池全面屏手机,拥有6英寸的全面屏设计,以及拥有5000mAh大电池设计,售价仅为1999元。

6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

▲金立S11S

金立S11S是一款即将发布的四摄全面屏手机,这台手机拥有6.02英寸超清全面屏,前后双玻璃机身设计,同时拥有前后双摄设计,主打拍照和美颜,是金立最新的全面屏拍照旗舰手机。

6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

▲金立S11

金立S11同样是一款全面屏四摄手机,拥有前后双摄,6英寸全面屏,内置安全加密芯片,定位比金立S11S稍低,但依然拥有非常出色的四摄拍照效果。

6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

▲金立M7

金立M7已经登陆市场一段时间,拥有6.01英寸的三星AMOLED全面屏,并且使用联发科最新的Helio P30处理器,拥有出色的性能,并首次采用安全双芯片设计,在安全加密芯片的基础上增加了支付安全芯片,可以保障手机的支付过程的安全,这台手机还拥有相当出色的双摄拍照效果,内置的VPU针对拍照进行优化,提升手机的拍照能力和拍照效果。

6款全面屏新机提前曝光!金立亮相中移动展会

▲金立F6

金立F6是一台针对中低端市场的全面屏手机,金立的全面全面屏策略下将全面屏手机覆盖所有价格段,金立F6同样拥有5.7英寸全面屏,1300万像素+200万像素的双摄像头组合,使用高通骁龙450处理器,3G/4G的运存,虽然定位在中低端市场,但配置也毫不逊色。

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▲金立大金钢3

金立大金钢3也是一款未发布的产品,大金钢3拥有5.5英寸的全面屏,手感相当出色,并且这款手机内置了4000mAh电池,延大金钢系列的长续航高性价比的定位,大金刚3采用高通骁龙425处理器,3GB的大内存,定价相信会非常给力。

本周日,金立将在深圳发布包含以上几款在内的8款全面屏新机,覆盖高、中、低三档产品线,届时新机的价格配置等信息也将揭晓,国产手机资讯将持续关注,敬请期待。



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